| UL阻燃等級 | AAA |
|---|---|
| 產(chǎn)地 | 美國 |
| 斷裂伸長率 | 10 |
| 交貨地點 | 東莞 |
| 拉伸強度 | 6100 |
| 洛氏硬度 | M74 / R109 |
| 密度 | 1.35 |
| 牌號 | 420 |
| 熱變形溫度 | 295 |
| 熔點 | 350 |
| 彎曲彈性模量 | 190000 |
| 彎曲強度 | 185000 |
| 維卡軟化點 | 300 |
| 用途級別 | 汽車 航空 半導體電子 組件包括集成電路，硬盤驅(qū)動器，和電路板 |
| 產(chǎn)地/廠家 | 蘇威 |
在半導體生產(chǎn)的組件的尺寸不斷減少，越來越 要求材料能夠滿足這些高標準。薄壁微型 組件需要有明顯程度的尺寸穩(wěn)定性和加工性能好的材料 。
tecapeek?CMF是一個復合的熱塑性工程塑料的基礎 對聚醚醚酮（PEEK）的混合物或聚芳醚酮 （聚合物摻合）白。
tecapeek CMF完全符合嚴格標準的半導體行業(yè)的要求。 的考驗和測試熱加工穩(wěn)定性未tecapeek被保留下來，但 加入陶瓷填料提供了極低的吸水性，突出 硬度和剛度組合。對 加入硅酸鹽陶瓷盤均勻分布，還提供了一個門檻高的氣體和液體滲透。性能 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性
很好的硬度和剛度
良好的可加工性，非常低的刻石
良好的尺寸穩(wěn)定性
吸水率低
良好的耐腐蝕性
高耐熱性
良好的介電性能
tecapeek?CMF |
| 型性能 |
| ASTM或UL測試 | 財產(chǎn) | tecapeek?CMF | ||
| 物理 | ||||
| D792 | 密度（磅/3） （克/厘米3） | 0.059 1.64 | ||
| d570 | 水的吸收，24小時（%） | 0.04 | ||
| 機械 | ||||
| D638 | 拉伸強度（PSI） | 15000 | ||
| D638 | 拉伸彈性模量（PSI） | 798000 | ||
| D638 | 拉伸斷裂伸長率（%） | 4 | ||
| D790 | 抗彎強度（PSI） | — | ||
| D790 | 彎曲模量（PSI） | 769000 | ||
| d695 | 抗壓強度（PSI） | 23000 | ||
| d695 | 壓縮模量（PSI） | 565000 | ||
| d785 | 硬度，羅克韋爾 | — | ||
| 256 | 缺口沖擊（磅/英寸） | — | ||
| 保暖 | ||||
| d696 | 線性熱膨脹系數(shù) （x 10- 5在。/。/°F） | 2.4 | ||
| D648 | 熱變形溫度（°°F / C） 在264 psi | 426 / 219 | ||
| d3418 | 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（°°F / C） | - /— | ||
| — | **大操作溫度（°°F / C） | 500 / 260 | ||
| c177 | 導熱系數(shù) （BTU /英尺2小時°F） （x 10- 4卡/厘米秒，°C） | — — | ||
| UL94 | 阻燃等級 | — | ||
| 電氣 | ||||
| D149 | 介電強度（V /密耳）時間短，1 / 8“厚 | — | ||
| D150 | 在1兆赫的介電常數(shù) | — | ||
| D150 | 在1兆赫的損耗因子 | — | ||
| D257 | 體積電阻率（Ωcm）在相對濕度50% | > 1014 | ||
