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酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,鍍銅哪家好,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
酸銅電鍍常見的問題,鍍銅廠家,主要有電鍍粗糙和電鍍板面銅粒——針對以上問題,進(jìn)行了一些總結(jié),并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。首先先介紹下這兩個現(xiàn)象的具體定義。
電鍍粗糙:一般板角粗糙,多數(shù)是電鍍電流偏大所致,可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙,合肥鍍銅,一般不會出現(xiàn),但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,后來查明時當(dāng)時冬天氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
電鍍板面銅粒:引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個過程,PCB制板電鍍銅本身都有可能。
完整的PCB電鍍加工工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,鍍銅多少錢,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
鍍后處理方法主要可分以下12類:
1、清洗;
2、干燥;
3、除氫;
4、拋光(機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光);
5、鈍化;
6、著色;
7、染色;
8、封閉;
9、防護(hù);
10、涂裝;
11、不合格鍍層退除;
12、鍍液回收。
一般防護(hù)裝飾性鍍鉻
鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系,如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。
銅及銅合金的防護(hù)裝飾性鍍鉻,可拋光后直接鍍鉻,但一般在鍍光亮鎳后進(jìn)行鍍鉻,可更耐腐蝕。
具有導(dǎo)電性好、槽電壓飯,溶液變化范限小等的優(yōu)點(diǎn),Cr選電哪種防護(hù)裝飾性線絡(luò)溶液和操作條件還應(yīng)根據(jù)戶品的基體材料積中間層而定
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