產(chǎn)品規(guī)格 

標(biāo)簽描述

耐高低溫標(biāo)簽，是指可以在-60度至600度的環(huán)境中可以正常工作的RFID電子標(biāo)簽，采用特殊材料澆筑而成；制作產(chǎn)品時(shí)，采用“三重保護(hù)”措施，使產(chǎn)品的芯片、天線、讀寫距離得到更好的保護(hù)。

創(chuàng)新特點(diǎn)

1.采用金屬離子和芯片天線充分融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽回逆信號(hào)加強(qiáng)，保證其讀取距離；

2.利用特殊混合物材料包裹芯片保護(hù)其標(biāo)簽在使用時(shí)不受潮濕環(huán)境或高溫環(huán)境的影響。

標(biāo)簽制作

傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝，要經(jīng)過生產(chǎn)線包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝(倒裝)、熱壓固化、測(cè)試、基板收料、天線制作、模壓陰雷、模型制作，標(biāo)簽封裝，標(biāo)簽滴膠等多個(gè)步驟，多個(gè)階段，不同的環(huán)節(jié)會(huì)在不同的車間實(shí)現(xiàn)，環(huán)節(jié)較多，生產(chǎn)周期長(zhǎng)、成本高，每個(gè)環(huán)節(jié)增加都會(huì)降低良品率，性能也大大降低。此外，傳統(tǒng)電子標(biāo)簽制作方法下，一些特殊形狀的標(biāo)簽或者特殊性能的標(biāo)簽，無法實(shí)現(xiàn)。在這樣的技術(shù)背景下，要求新的制作封裝形式，環(huán)節(jié)少、周期短、成本低、性能提升且能滿足制作各種各樣形狀的封裝形式。

耐高低溫標(biāo)簽步驟如下

(1).制作標(biāo)簽?zāi)＞撸?/p>

(2).設(shè)計(jì)標(biāo)簽芯片；

(3).選擇澆筑材料；

(4).在磨具植入芯片澆筑；

(5).常溫固化，標(biāo)簽成形。

耐高低溫標(biāo)簽相較于現(xiàn)有技術(shù)的積極效果在于，區(qū)別于普通封裝形式的標(biāo)簽主要表現(xiàn)如下：

環(huán)節(jié)或步驟減少，制作工藝簡(jiǎn)化；

常溫環(huán)境下制作；傳統(tǒng)的工藝要給封裝材料加溫并且熔化，而高溫容易熔解芯片和天線的滴膠，使標(biāo)簽損壞。

產(chǎn)品的生產(chǎn)工期縮短80%，產(chǎn)品的良品率提升85%；

性能：識(shí)讀距離和穩(wěn)定性，減少了各個(gè)環(huán)節(jié)的運(yùn)輸碰撞摩擦，無超聲波或擠壓；等外力的改變，沒有存在溫度環(huán)境的變化（注漿注料常溫下進(jìn)行）；

多維天線，構(gòu)建立體多維信號(hào)，滿足來自不同方向讀寫要求；

使用效果大大增強(qiáng)：各種形狀的隱形和逼真性；

適用于在各種惡劣環(huán)境工作；

標(biāo)簽的封裝成本大大降低。

耐高低溫標(biāo)簽具有與RFID普通紙制的標(biāo)簽不同的特點(diǎn)：

抗金屬：可以在各種金屬材質(zhì)中使用；

防水耐低溫：可以在超低溫（-60℃）或水里使用；

防火耐高溫：可以在超高溫（+180℃）中使用；

超批量讀?。好看慰膳孔x取標(biāo)簽數(shù)據(jù)（200-500 個(gè)）；

抗干擾，活體使用：可以在各活體或死體體內(nèi)使用；

抗干擾，土里使用：可以在土地里（地下10cm 處正常工作）使用；

超遠(yuǎn)識(shí)讀：手持機(jī)及固定式讀寫器，超遠(yuǎn)識(shí)讀。

標(biāo)簽種類

100度高溫標(biāo)簽

200度高溫標(biāo)簽

300度高溫標(biāo)簽

400度高溫標(biāo)簽

500度高溫標(biāo)簽

600度高溫標(biāo)簽

         水泥用標(biāo)簽                                                      資產(chǎn)管理用標(biāo)簽             

           輪轂用標(biāo)簽                                                        洗衣用標(biāo)簽             

適用場(chǎng)景

生產(chǎn)加工車間、高溫鍋爐房、洗衣房、室外低溫環(huán)境、冷藏庫(kù)、保溫室等等。