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酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，鍍銀多少錢，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

酸銅電鍍常見的問題，主要有電鍍粗糙和電鍍板面銅?！槍σ陨蠁栴}，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。首先先介紹下這兩個(gè)現(xiàn)象的具體定義。

電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。

電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。

電鍍后處理的目的是確保鍍層的質(zhì)量，提高鍍層的防護(hù)性、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的，但往往易被人忽視。在實(shí)際生產(chǎn)中常出故障，甚至前功盡廢，故應(yīng)引起有關(guān)人員重視。

電鍍后處理工藝是根據(jù)電鍍層的性能、使用要求、環(huán)境影響等因素來選定，通常有拋光、鈍化、著色、涂膜、封閉、除氫等工藝。

常見鍍后處理：

拋光處理

      拋光是通過化學(xué)拋光或機(jī)械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時(shí)的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有關(guān)。

2.方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，馬鞍山鍍銀，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個(gè)工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個(gè)，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時(shí)間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時(shí)，表面鍍銀，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點(diǎn)提到的厚度是鍍層的平均厚度，因?yàn)楣ぜ邪纪?，鍍銀價(jià)格，因此每個(gè)地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C. 在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?p>