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完整的PCB電鍍加工工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。

   鍍后處理方法主要可分以下12類：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氫;

   4、拋光(機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光);

   5、鈍化;

   6、著色;

   7、染色;

   8、封閉;

   9、防護(hù);

   10、涂裝;

   11、不合格鍍層退除;

   12、鍍液回收。

常見鍍后處理：

鈍化處理

      所謂鈍化處理是指在一定的溶液中進(jìn)行化學(xué)處理，在鍍層上形成一層堅(jiān)實(shí)致密的，穩(wěn)定性高的薄膜的金屬表面處理方法。鈍化使鍍層耐蝕性大大提高并能增加表面光澤和抗污染能力。這種方法用途很廣，鍍鋅、銅等后，都可以進(jìn)行鈍化處理。

著色處理

      金屬表面著色是在特定的溶液中采用化學(xué)、電化學(xué)、置換或熱處理等方法在金屬表面形成一層顏色各異的膜或干擾膜層。由于各種金屬氧化物顏色不同，從而使著色金屬表面呈現(xiàn)不同的顏色，電鍍加工，改變了原有金屬的外觀，達(dá)到模仿昂、仿古、裝飾等目的。

電鍍層加工常見的個(gè)質(zhì)量問題：

1、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后，電鍍加工哪家好，可見在管腳彎處有開裂景象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成。

2、氣袋

氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無(wú)法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無(wú)鍍層。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時(shí)，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí)，電鍍加工電話，易產(chǎn)生氣袋。

3、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層，合金電鍍加工，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍?cè)诮鸾z上，像開了一朵花。不是鍍液?jiǎn)栴}。

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