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電鍍加工是一個特殊的行業(yè)，雖然傳統(tǒng)上被分在機械加工產(chǎn)業(yè)的大類中，但在實際上屬于電化學(xué)加工工藝，銅鍍金，是一個非常獨立和的工種，同時也是一個涉及多種學(xué)科和的生產(chǎn)過程。

電鍍加工生產(chǎn)過程中的變量較多，生產(chǎn)的手段比較靈活，所用的原料則涉及大化工、精細(xì)化工、有機化工和冶金、環(huán)保等多個領(lǐng)域。電鍍加工行業(yè)的生產(chǎn)制造就是以規(guī)定的成本、規(guī)定的工時、生產(chǎn)出符合規(guī)定(品質(zhì)均勻、符合標(biāo)準(zhǔn))的產(chǎn)品。

要達(dá)到上述目的，如果生產(chǎn)工序的前后次序隨意變更，作業(yè)方法或作業(yè)條件因人而異，一定無法生產(chǎn)出符合上述目的的產(chǎn)品。因此，必須對作業(yè)流程、作業(yè)方法、作業(yè)條件加以規(guī)定并貫徹執(zhí)行使之標(biāo)準(zhǔn)化，因此實行電鍍加工標(biāo)準(zhǔn)化管理是非常有必要的。對各個方面均進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化管理，終達(dá)到整個電鍍加工的標(biāo)準(zhǔn)化管理。

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關(guān)。

2.方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時，銀鍍金，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，合肥鍍金，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C. 在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?p>

在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期，國外對鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究，開發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

(1)微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導(dǎo)體顆粒，如硫酸鋇、二氧化硅等，在促進(jìn)劑的作用下，用壓統(tǒng)空氣強烈攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時，在非導(dǎo)體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關(guān)鍵是如何選擇性能良好的促進(jìn)劑，促進(jìn)固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導(dǎo)體顆粒的直徑應(yīng)小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

(2)微裂紋鉻 20世紀(jì)60年代中期，開發(fā)了電鍍高應(yīng)力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應(yīng)力鎳，具有很高內(nèi)應(yīng)力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝。