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電鍍技術(shù)又稱為電沉積，是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。

分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。

合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應(yīng)大于1%）。

整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，鍍銀廠家，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。

?全板電鍍銅作用與目的

全板電鍍銅：又叫一次銅，鍍銀價(jià)格，板電，Panel-plating

全板電鍍銅作用與目的：

保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，鍍銀多少錢，通過電鍍將其加后到一定程度

② 全板電鍍銅相關(guān)工藝數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，蕪湖鍍銀，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)；

電鍍加工設(shè)備是傳輸設(shè)備和電鍍槽系統(tǒng)。 電鍍槽系統(tǒng)采用雙子槽結(jié)構(gòu)。 中軌式自動生產(chǎn)線一般由兩部分組成。 將母罐中的溶液從泵提升到子罐，并在子罐中完成材料的預(yù)處理，電鍍，清潔和其他過程，溶液從子罐流回母罐。 重復(fù)此循環(huán)以確保電鍍過程的連續(xù)進(jìn)行； 輸送裝置采用環(huán)形設(shè)計(jì)，采用鋼帶式傳動結(jié)構(gòu)和自動上下料系統(tǒng)，將物料依次浸入每個(gè)工位鍍槽中。

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