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電鍍常用的技術(shù)有哪些

無qin堿性亮銅

在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，鋁合金電鍍哪家好，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。

能完全取代傳統(tǒng)qin化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

無qin光亮鍍銀

普通型以硫酸鹽為主絡(luò)合劑，不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近qin化鍍銀的性能。

無qin鍍金

無qin自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛鍍銅

非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。

電鍍的電鍍層脫落的原因

含金剛石的金屬鍍層中鍍層金屬層狀分離：含金剛石的金屬鍍層在使用過程中，與工件接觸部分的鍍層金屬不是正常磨耗，而是非正常地成片或粉末狀脫落，金剛石不是全部脫落，而是局部粒狀脫落。這種現(xiàn)象不易引起注意，造成的后果是制品壽命較短，往往會(huì)給人一種鍍層金屬把持力或耐磨性不佳的假象。排除加厚時(shí)鍍層燒焦和鍍層金屬耐磨性差等因素，工具在正常使用過程中，金剛石顆粒脫落直觀表現(xiàn)為工具表面有連續(xù)成片較大的孔洞時(shí)，應(yīng)是此類鍍層的脫落。

有電鍍液的鍍槽中，鋁合金電鍍工廠，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負(fù)極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，東莞鋁合金電鍍，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時(shí)，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。

利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，如ABS塑料、聚丙xi、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

如果電鍍鎳使用的光亮劑沒有質(zhì)量問題。而加入光亮劑仍不起亮，鋁合金電鍍加工，是有機(jī)雜質(zhì)過多的現(xiàn)象。在酸性鍍錫光亮劑中使用大量的有機(jī)物。數(shù)量達(dá)209/L之多。在電鍍過程中，這些有機(jī)物大部分夾雜在鍍層中，但有些卻在強(qiáng)大的雙電層電場中被電解成了雜質(zhì)。

當(dāng)電鍍鎳這些雜質(zhì)積累到一定含量時(shí)，便會(huì)嚴(yán)重影響到正常光亮劑發(fā)揮作用（雜質(zhì)分子吸附在金屬表面，阻擋了光亮劑分子的吸附），所以造成了加光亮劑也不光亮的現(xiàn)象。去除這些雜質(zhì)的方法是采用活性炭吸附法，而不能使用雙氧shui處理。電鍍鎳經(jīng)過活性炭吸附后，光亮劑的作用便會(huì)正常發(fā)揮。