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吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，鍍金加工，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，鍍金報(bào)價(jià)，靜置4ｈ過濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗(yàn)，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區(qū)尤其明顯。對(duì)鍍液成分分析，鍍液處理前后，和含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細(xì)致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達(dá)到要求，鍍金多少錢，零件在120℃下保溫1ｈ均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

當(dāng)壓鑄件存在水紋、冷隔紋、熱裂紋，電鍍時(shí)溶液會(huì)滲入到裂紋中，在烘烤時(shí)轉(zhuǎn)化為蒸氣，氣壓頂起電鍍層形成起泡。

對(duì)此我們也提供了一些的解決方案供您參考：

控制氣孔產(chǎn)生，關(guān)鍵是減少混入鑄件內(nèi)的氣體量，理想的金屬流應(yīng)不斷加速地由噴嘴經(jīng)過分流錐和澆道進(jìn)入型腔，形成一條順滑及方向一致的金屬流，采用錐形流道設(shè)計(jì)，即澆流應(yīng)不斷加速地由噴嘴向內(nèi)澆口逐漸減少，可達(dá)到這個(gè)目的。在充填系統(tǒng)中，混入的氣體是由于湍流與金屬液相混合而形成氣孔，從金屬液由澆鑄系統(tǒng)進(jìn)入型腔的模擬壓鑄過程的研究中，明顯看出澆道中尖銳的轉(zhuǎn)變位和遞增的澆道截面積，都會(huì)使金屬液流出現(xiàn)湍流而卷氣，平穩(wěn)的金屬液才有利于氣體從澆道和型腔進(jìn)入溢流槽和排氣槽，排出模外。

一般的連接器鍍層厚電度金:15~50u金，50~100u鎳。經(jīng)常使用的電鍍金內(nèi)含有金、鈀及其他合金。電鍍金的金是非常有理想的電鍍金使用的材料，具有導(dǎo)電及導(dǎo)熱性能。其實(shí)上在任何環(huán)境中都具有防腐蝕。由于這些優(yōu)點(diǎn)，南京鍍金，在要求非常高情況下應(yīng)用場(chǎng)合的連接器中，主要的電鍍金是金，但金的成本非常。一般的連接器鍍層厚電度金:15~50u金，50~100u鎳。經(jīng)常使用的電鍍金內(nèi)含有金、鈀及其他合金。

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