材料	硅
封裝形式	貼片型
頻率特性	中頻
品牌	佑風(fēng)微品牌
型號(hào)	WRMSB30J

型號(hào)：WRMSB30J封裝：MSB
品牌：YFW佑風(fēng)微類型：貼片快恢復(fù)軟橋
★電性參數(shù)：3A600V★芯片材質(zhì)：快恢復(fù)芯片
★正向電流IF(AV)：3A★針腳數(shù)：4
★正向電壓(VF)：1.25V★芯片尺寸：84MIL
★浪涌電流(IFSM)：110A★是否進(jìn)口：否
★漏電流(IR)：5uA★工作溫度：-55~+175
★恢復(fù)時(shí)間(TRR)：350ns★包裝數(shù)量：3000PCS每盤

WRMSB30J MBS快恢復(fù)軟橋改變二極管的關(guān)斷特性，讓關(guān)斷平滑，關(guān)斷變軟，這樣會(huì)大幅減少振蕩，從而達(dá)到產(chǎn)生較少的EMI干擾。
快恢復(fù)軟橋優(yōu)點(diǎn)：可以降低成本，減少線路板元件，改善產(chǎn)品特性。
WRABS10M 1 1000 ABS 改善EMI 1.0@0.5A 5
WRABS15M 1.5 1000 ABS 改善EMI 1.0@0.75A 5
WRABS20M 2 1000 ABS 改善EMI 1.0@1A 5
WRMSB25M 2.5 1000 MSB 改善EMI 1.0@1.25A 5
WRMSB30M 3 1000 MSB 改善EMI 1.0@1.5A 5
WRMSB40M 4 1000 MSB 改善EMI 1.0@2A 5
WRGBP210 2 1000 GBP 改善EMI 1.0@1A 5
WRGBP310 3 1000 GBP 改善EMI 1.0@1.5A 5
WRGBP410 4 1000 GBP 改善EMI 1.0@2A 5
WRGBU410 4 1000 GBU 改善EMI 1.0@2A 5
WRGBU610 6 1000 GBU 改善EMI 1.0@3A 5
WRGBU810 8 1000 GBU 改善EMI 1.0@4A 5
WRGBU1010 10 1000 GBU 改善EMI 1.0@5A 5
WRGBU1510 15 1000 GBU 改善EMI 1.0@7.5A 5
換上我司軟橋WRABS10M后，共模電感換成了小色環(huán)電感(成本降低)。
使用我司快恢復(fù)軟橋應(yīng)用12V1A電源上測(cè)試分析對(duì)比有以下優(yōu)勢(shì):
1、降低器件成本，減少器件使用量；
2、提高生產(chǎn)效率；
3、PCB layout空間節(jié)??；
4、整理效率提升。