LCP材料切割 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備 設(shè)備介紹： 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨(dú)立的工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù)： 激光可選：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設(shè)計(jì)） 工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以內(nèi) 加工圖案：直線，斜線，廣東LCP材料切割報(bào)價(jià)，曲線 設(shè)備優(yōu)勢： 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價(jià)比 有效控制加工熱效應(yīng)，很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形，廣東LCP材料切割報(bào)價(jià)、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 應(yīng)用領(lǐng)域： PCB線路板行業(yè)，廣東LCP材料切割報(bào)價(jià)、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。

5G手機(jī)天線材料加工設(shè)備 設(shè)備介紹： 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨(dú)立的工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以精確切割外形并控制半切深度。 設(shè)備優(yōu)勢： 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價(jià)比 有效控制加工熱效應(yīng)，很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 應(yīng)用領(lǐng)域： PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。