????本實(shí)用新型屬于機(jī)械抓手技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型吸盤夾具。背景技術(shù)：吸盤夾具廣泛應(yīng)用于各種機(jī)械手碼垛中，對(duì)于抓取箱類物料起著重要的作用，目前現(xiàn)有技術(shù)中的吸盤夾具大多尺寸是固定的，因此其進(jìn)行夾取時(shí)，一般只能夾取一定尺寸的貨物，當(dāng)貨物過大，或者過小時(shí)因?yàn)槲P位置固定，所以經(jīng)常無法抓取，在抓取不同尺寸物體時(shí)，需要通過切換不同大小的吸盤抓手才能實(shí)現(xiàn)，非常不便，抓取效率低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型提供了一種新型吸盤夾具，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的吸盤夾具吸盤固定設(shè)置，夾取物體尺寸有限的技術(shù)問題。具體技術(shù)方案是，所述吸盤夾具包括機(jī)械系統(tǒng)和電器系統(tǒng)，電器系統(tǒng)用于控制伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)及控制吸盤的抓放；機(jī)械系統(tǒng)用來控制吸盤的相對(duì)運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不同尺寸的物體進(jìn)行抓取。所述機(jī)械系統(tǒng)包括支撐架、橫向伺服電機(jī)、縱向伺服電機(jī)、橫向齒輪組、縱向齒輪組、橫向推拉件，廣西機(jī)械手廠家、縱向推拉件、2個(gè)橫向支撐桿，廣西機(jī)械手廠家、2個(gè)縱向支撐桿，廣西機(jī)械手廠家、吸盤支架和吸盤；所述縱向伺服電機(jī)連接縱向齒輪組，縱向齒輪組連接縱向推拉件，縱向推拉件連接縱向支撐桿；從而通過控制縱向伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)再通過縱向齒輪組的傳動(dòng)，帶動(dòng)縱向推拉件的運(yùn)動(dòng)， 終實(shí)現(xiàn)縱向支撐桿的橫向運(yùn)動(dòng)。

????動(dòng)夾片組4中間設(shè)置有動(dòng)夾片鎖緊塊41，動(dòng)夾片組4兩側(cè)設(shè)置有動(dòng)夾片固定座42，動(dòng)夾片固定座42上下兩側(cè)設(shè)置有***吸盤43，所述的拉桿3通過拉桿定位座21貫穿連接塊6與動(dòng)夾片組4上的動(dòng)夾片鎖緊塊41，使其連接成一整體。進(jìn)一步，所述的動(dòng)夾片組4與定夾片組5至少有四對(duì)。根據(jù)上述設(shè)置的裝置，本裝置配合機(jī)械手工作的時(shí)候，進(jìn)入注塑機(jī)模內(nèi)，機(jī)械手移動(dòng)到瓶胚產(chǎn)品位置，機(jī)械手給主動(dòng)力氣缸1提供氣源，通過連接塊6驅(qū)動(dòng)拉桿3運(yùn)動(dòng)，拉桿3帶動(dòng)動(dòng)夾片組4，機(jī)械手給***吸盤43提供氣源吸附柱產(chǎn)品并往***抱片51方向移動(dòng)，***吸盤43與***抱片51配合，抱緊產(chǎn)品，動(dòng)作結(jié)束；機(jī)械手移動(dòng)取出產(chǎn)品，放置在注塑機(jī)膜外輸送機(jī)上傳送走，或整齊排列放置于打包箱里面。上述具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限定，其他的任何未背離本實(shí)用新型的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

?????●適合于精密模具、儀器等的清洗，清出的效果光潔如新。適用范圍：橡膠模具，塑膠模具，鏡面模具，精密模具，一般模具,塑膠模具，模仁，模塊，鑲針，鑲件的清洗.專業(yè)供應(yīng)電解超聲波清洗機(jī)/雙槽電解清洗機(jī)/三槽電解清洗機(jī)/四槽半自動(dòng)化電解清洗機(jī)/智能全自動(dòng)化電解模具清洗機(jī)●利用超聲波的空化效應(yīng)，對(duì)工件上的污垢進(jìn)行沖擊，使污垢剝離?！窭秒娊庾饔茫由辖饘俦砻嫠a(chǎn)生的 及氧氣的催化作用，使有污垢的部位進(jìn)行分解并加以浮出?！窭锰厥獾娜芤航?jīng)充分的攪拌使得污垢迅速分解?！癯暡ㄓ陔娊獾慕Y(jié)合，使清洗變得容易。●適合于精密模具、儀器等的清洗，清出的效果光潔如新。電解機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用電子行業(yè)是電解機(jī)清洗應(yīng)用 早， 為普及的行業(yè)。電子零件的清洗。電子零件，如半導(dǎo)體管的殼座、ic的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。電子元器件的基體清洗。電子元器件的基體是由半導(dǎo)體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對(duì)殼座必須清洗，而且也必須對(duì)基體進(jìn)行清洗，如ic芯片、電阻、晶體、半導(dǎo)體、原膜電路等。原理：電解是在電流作用下,物質(zhì)發(fā)生化學(xué)分解的過程.在電解過程中,金屬表面的污垢開始脫落。