????此供應(yīng)蘇州寶瑪三軸數(shù)控牛頭式成型機(jī)EDMN65C產(chǎn)品由東潤智能裝備在T17:18:14更新，主要更新內(nèi)容為：產(chǎn)品詳情,產(chǎn)品促銷語,產(chǎn)品起訂價,產(chǎn)品起訂量,產(chǎn)品類別信息。產(chǎn)品規(guī)格：不限產(chǎn)品數(shù)量：臺包裝說明：不限價格說明：不限查看人數(shù)：165人本頁鏈接：DENSOVS系列Series■高速-世界高級的高速性能。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)性的大幅度提升■小型化-追求功能和美感的薄型設(shè)計(jì)機(jī)器人-`機(jī)械臂大寬度為235mm`用小型的機(jī)身實(shí)現(xiàn)寬廣的動作范圍`連接器面板方向可根據(jù)用法進(jìn)行選擇■易使用-通過世界首例配線內(nèi)藏和采用多樣的安裝方法，大幅度提升易使用性-`世界首例配線內(nèi)藏`可在機(jī)械臂前端部安裝照相機(jī)等`設(shè)置可與“地面放置”、“懸吊”、“壁掛”相對應(yīng)■功能強(qiáng)`實(shí)現(xiàn)大級的7kg***可搬運(yùn)`***，無限制，還可對應(yīng)復(fù)雜的大重量機(jī)械手及雙機(jī)械手`擴(kuò)展了小型機(jī)器人的適用工序、提高了設(shè)備設(shè)計(jì)、機(jī)械手設(shè)計(jì)的自由度■耐環(huán)境`能在苛刻環(huán)境下使用的耐惡劣環(huán)境型（IP67）`通過雙重密封結(jié)構(gòu)防止切削劑和切屑進(jìn)入`還能對應(yīng)水溶性切削油歡迎來到易控自動化科技股份有限公司網(wǎng)站，南京通用機(jī)械手，南京通用機(jī)械手，南京通用機(jī)械手，我公司位于園林景觀其獨(dú)特，擁有“中國園林之城”美稱的蘇州市。具體地址是濟(jì)開發(fā)區(qū)前進(jìn)東路科技廣場1205室，聯(lián)系人是陳金。

????所述橫向伺服電機(jī)連接橫向齒輪組，橫向齒輪組連接橫向推拉件，橫向推拉件固定在橫向支撐桿上；另外通過控制伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動來控制橫向支撐桿的縱向運(yùn)動；所述吸盤支架固定在支撐桿上，所述吸盤固定在吸盤支架上；所述橫向支撐桿和縱向支撐桿不在同一水平面上。橫向支撐桿和縱向支撐桿都為兩個對稱設(shè)置，相對的2個橫向支撐桿和行對的兩個縱向支撐桿即可在伺服電機(jī)的控制下，實(shí)現(xiàn)對吸盤位置的控制，從而實(shí)現(xiàn)對不同大小尺寸的物體實(shí)現(xiàn)夾取。橫向推拉件為橫向螺紋軸，通過螺紋軸固定件連接在橫向支撐桿上，螺紋軸固定件上有與螺紋軸上的螺紋相匹配的螺紋，從而實(shí)現(xiàn)在螺紋軸轉(zhuǎn)動時，橫向支撐桿會發(fā)生橫向運(yùn)動；縱向推拉件為縱向螺紋軸，通過螺紋軸固定件連接在縱向支撐桿上，螺紋軸固定件上有與螺紋軸上的螺紋相匹配的螺紋，從而實(shí)現(xiàn)在螺紋軸轉(zhuǎn)動時，縱向支撐桿會發(fā)生縱向運(yùn)動。橫向推拉件為橫向螺紋軸，通過螺紋軸固定件連接在橫向支撐桿上；縱向推拉件為鋸齒推桿，一端與縱向支撐架桿固定連接，另一端與縱向齒輪組連接。從而當(dāng)齒輪組中的齒輪轉(zhuǎn)動時，帶動鋸齒推桿發(fā)生移動，從而帶動縱向支撐桿發(fā)生縱向運(yùn)動。吸盤支架上還連接有一與主吸盤下端處于同一水平面的輔助吸盤。

?????●適合于精密模具、儀器等的清洗，清出的效果光潔如新。適用范圍：橡膠模具，塑膠模具，鏡面模具，精密模具，一般模具,塑膠模具，模仁，模塊，鑲針，鑲件的清洗.專業(yè)供應(yīng)電解超聲波清洗機(jī)/雙槽電解清洗機(jī)/三槽電解清洗機(jī)/四槽半自動化電解清洗機(jī)/智能全自動化電解模具清洗機(jī)●利用超聲波的空化效應(yīng)，對工件上的污垢進(jìn)行沖擊，使污垢剝離?！窭秒娊庾饔?，加上金屬表面所產(chǎn)生的 及氧氣的催化作用，使有污垢的部位進(jìn)行分解并加以浮出。●利用特殊的溶液經(jīng)充分的攪拌使得污垢迅速分解?！癯暡ㄓ陔娊獾慕Y(jié)合，使清洗變得容易?！襁m合于精密模具、儀器等的清洗，清出的效果光潔如新。電解機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用電子行業(yè)是電解機(jī)清洗應(yīng)用 早， 為普及的行業(yè)。電子零件的清洗。電子零件，如半導(dǎo)體管的殼座、ic的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。電子元器件的基體清洗。電子元器件的基體是由半導(dǎo)體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對殼座必須清洗，而且也必須對基體進(jìn)行清洗，如ic芯片、電阻、晶體、半導(dǎo)體、原膜電路等。原理：電解是在電流作用下,物質(zhì)發(fā)生化學(xué)分解的過程.在電解過程中,金屬表面的污垢開始脫落。